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EPO-TEK H20E导电银胶
EPO-TEK H20E导电银胶
型号:H20E
双组份 1:1 银填充环氧导电银胶,无溶剂,兼具优良导电导热性能,广泛用于半导体、光电子芯片粘接,支持点胶、印刷工艺。
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详细描述
产品特点
双组分导电银胶
固化温度:1h@150℃
体电阻率:≤0.0005ohm·cm
导热系数:2.5W/mk
最高温度:<300℃
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