H20E导电银胶 产品图
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EPO-TEK H20E导电银胶

型号:H20E

双组份 1:1 银填充环氧导电银胶,无溶剂,兼具优良导电导热性能,广泛用于半导体、光电子芯片粘接,支持点胶、印刷工艺。

详细描述

H20E导电银胶 产品图 详情图 1产品特点

  • 双组分导电银胶
  • 固化温度:1h@150℃
  • 体电阻率:≤0.0005ohm·cm
  • 导热系数:2.5W/mk
  • 最高温度:<300℃