银导体

型号：5025

5025 银导体用于制造低压电路，尤其适用于柔性基材。当需要更快的干燥条件，或设计考量要求更高的工作温度时，它可作为 5007 的替代方案。该材料可与手动、半自动及卷对卷设备配合使用。适用于高温操作的最佳通用型银材料。